NXP 恩智浦面向消費電子產(chǎn)品的i.MX 6UltraLite應(yīng)用處理器 - 數(shù)據(jù)手冊
Freescale Semiconductor 數(shù)據(jù)手冊:技術(shù)資料 Document Number: IMX6ULCEC 中文版 0.1, 02/2016 封裝信息 塑料封裝 BGA 14 x 14 mm, 0.8 mm 間距 BGA 9 x 9 mm, 0.5 mm 間距 訂購信息 請參見 第 3 頁上的表 1 ? 2015-2016 Freescale Semiconductor, Inc