電流感應(yīng)封裝,采用倒裝焊芯片技術(shù)
3000 Vrms 電化隔離
在溫度范圍內(nèi)具有高精確度
典型輸出誤差為 1%
屬性 | 數(shù)值 |
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失調(diào)電壓 | ±15mV |
封裝類型 | SOIC |
引腳數(shù)目 | 8 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
尺寸 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm |
最大輸入電壓 | 5.5 V |
最小輸入電壓 | 4.5 V |
產(chǎn)品高度 | 1.5mm |
產(chǎn)品長度 | 4.9mm |
產(chǎn)品寬度 | 3.9mm |