30KPA 系列專門設(shè)計用于保護(hù)敏感電子設(shè)備,使其免受雷電和其他瞬態(tài)電壓事件產(chǎn)生的電壓瞬變現(xiàn)象的損壞。
無鹵
典型最大溫度系數(shù) ΔVBR = 0.1% — VBR @ 25 °C
玻璃鈍化芯片接頭采用 P600 封裝
在 10—1000 μs 波形下具有 30000 W 峰值脈沖容量,重復(fù)率(占空比):0.01%
快速響應(yīng)時間:從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
大于 73 V 時,典型 IR 小于 2 μA
保證高溫焊接:265 °C/10 秒/0.375 in. (9.5mm) 引線長度,5 lbs. (2.3kg) 張力
鍍霧錫,無鉛
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
二極管配置 | 單路 |
方向類型 | 單向 |
最大鉗位電壓 | 61.8V |
最小擊穿電壓 | 40.2V |
安裝類型 | 通孔 |
封裝類型 | P600 |
最大反向待機(jī)電壓 | 36V |
引腳數(shù)目 | 2 |
峰值脈沖功率耗散 | 30kW |
最大峰值脈沖電流 | 490.3A |
ESD保護(hù) | 是 |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 |
最低工作溫度 | -55 °C |
尺寸 | 9.1 Dia. x 9.1mm |
最高工作溫度 | +175 °C |