Infineon 系列分立 HEXFET? 功率 MOSFET 包括 N 通道設備,采用表面安裝和引線封裝。 形狀系數可解決大多數板布局和熱設計挑戰問題。 在整個范圍內,基準導通電阻減少了傳導損耗,讓設計人員可以提供最佳系統效率。
Infineon 100V 單 N 溝道 IR MOSFET 采用 D2-Pak 封裝。D2Pak 是表面安裝功率封裝,能夠適應高達六角 -4 的模具尺寸。在任何現有表面安裝封裝中,它提供最高功率能力和盡可能低的接通電阻。
Advanced 工藝技術
超低接通電阻
動態 dv/dt 額定值
快速切換
完全耐雪崩等級
Infineon 提供龐大且全面的 MOSFET 設備組合,其中包括 CoolMOS、OptiMOS 和 StrongIRFET 系列。它們提供同類最佳性能,實現更高效率、功率密度和成本效益。需要高質量和增強型保護功能的設計獲益于符合 AEC-Q101 汽車工業標準的 MOSFET。
屬性 | 數值 |
---|---|
通道類型 | N |
最大連續漏極電流 | 55 A |
最大漏源電壓 | 100 V |
封裝類型 | D2PAK (TO-263) |
安裝類型 | 表面貼裝 |
引腳數目 | 3 |
最大漏源電阻值 | 26 mΩ |
通道模式 | 增強 |
最大柵閾值電壓 | 2V |
最小柵閾值電壓 | 1V |
最大功率耗散 | 3.8 W |
晶體管配置 | 單 |
最大柵源電壓 | -16 V、+16 V |
晶體管材料 | Si |
典型柵極電荷@Vgs | 140 nC @ 5 V |
每片芯片元件數目 | 1 |
長度 | 10.67mm |
最高工作溫度 | +175 °C |
寬度 | 9.65mm |