體積小巧 (5 x 6 mm),可實現(xiàn)緊湊設(shè)計
低 RDS(接通),可最大限度地減少傳導(dǎo)損耗
低 QG 和低電容可最大限度地減少驅(qū)動器損耗
LFPAK-E 封裝,工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
這些器件都是無鉛的
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
通道類型 | N |
最大連續(xù)漏極電流 | 300 A |
最大漏源電壓 | 40 V |
封裝類型 | LFPAK |
安裝類型 | 表面貼裝 |
引腳數(shù)目 | 8 |
最大漏源電阻值 | 920 μΩ |
通道模式 | 增強(qiáng) |
最大柵閾值電壓 | 3.5V |
最小柵閾值電壓 | 2.5V |
最大功率耗散 | 166 W |
晶體管配置 | 單 |
最大柵源電壓 | ±20 V |
寬度 | 4.9mm |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 |
最高工作溫度 | +175 °C |
長度 | 5mm |
典型柵極電荷@Vgs | 86 nC @ 10 V |