集成電路誕生50周年,恰逢《電子工程專輯》(中文版)創(chuàng)刊15周年。已伴隨中國電子產(chǎn)業(yè)走過15載春秋的《電子工程專輯》一路見證本土IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程,深切感受到其中的“痛”與“樂”。從數(shù)量上的激增到綜合實力的比拼,在市場磨礪下,一批公司曇花一現(xiàn),而另一些企業(yè)則在風雨中成長起來,度過生存期,開始步入發(fā)展階段。
在創(chuàng)刊15周年之際,《電子工程專輯》第7次展開年度中國IC設計公司調(diào)查,力圖多角度立體呈現(xiàn)中國IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,并與業(yè)內(nèi)人士共同探討本土IC設計企業(yè)超越生存、尋求發(fā)展的關鍵點。
調(diào)查結(jié)果揭示技術研發(fā)現(xiàn)狀
本次調(diào)查對象涵蓋中國大陸地區(qū)387家IC設計公司,地域跨越中國7個集成電路產(chǎn)業(yè)基地。通過電子郵件和電話追訪方式,我們共得到113家公司的有效回復。從調(diào)查結(jié)果中我們提取了三個主要發(fā)現(xiàn),折射出本土IC公司在技術層面的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。(調(diào)查結(jié)果的統(tǒng)計分析報告詳見本刊網(wǎng)站。)
其一、設計水平仍待提升。本次調(diào)查結(jié)果顯示,在07年最新設計中,FPGA的門數(shù)達到百萬門級的近四成；而ASIC設計已突破千萬門級。數(shù)字IC、模擬和混合信號IC的主流工藝均達到微米,部分產(chǎn)品采用90納米工藝技術實現(xiàn)。但總體上看,本土公司設計水平與國際平均水平相比還有兩代的差距。
其二、IP可用性、降低設計成本以及縮短設計周期仍是最大設計挑戰(zhàn)。代工合作方面的尷尬也在一定程度上增加了設計負擔。“本土代工廠的工藝開發(fā)能力偏弱,而境外代工廠的成本競爭力不足,不能給設計提供最合適的工藝,往往只能‘湊合’著用。”華潤矽微的副總郎寧指出,“為了確保產(chǎn)品的性能品質(zhì),設計人員需要花費更多的心血來調(diào)整線路設計。”
其三、產(chǎn)品應用向細分市場拓展。目前,中國IC設計公司主攻的應用領域還是對成本敏感的消費電子,并開始向細分市場拓展,同時也開始向高端通信產(chǎn)品領域進軍。借奧運契機,本土IC設計企業(yè)在數(shù)字電視、安防監(jiān)控、LED照明、車載導航等諸多領域都在尋求發(fā)展空間。調(diào)查結(jié)果顯示,目前中國市場上IC產(chǎn)品主要熱點應用包括手機、PMP、TV(HDTV)、GPS等,而這些應用市場的熱度也進一步激發(fā)出相關芯片產(chǎn)品的研發(fā)熱潮。
高層訪談解讀產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素
本刊網(wǎng)站的一位網(wǎng)友曾尖銳地指出:“中國IC設計企業(yè)從來不缺少技術,但是缺少靈魂。缺少對IC設計了解的職業(yè)經(jīng)理人。技術出身對企業(yè)初創(chuàng)很重要,但是誰來支撐企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展？”雖然他的話有失偏頗,但不無道理。在對IC設計企業(yè)高層的訪談中,我們也發(fā)現(xiàn),大凡處境比較好的企業(yè),他們不僅具有相當?shù)募夹g根基,而且在決策層面也都有可圈可點之處。例如,敏銳的市場洞察力、成功的產(chǎn)品定義、行之有效的IP保護策略、靈活的商業(yè)模式以及持續(xù)創(chuàng)新的能力等等。而落得曇花一現(xiàn)結(jié)局的企業(yè),也往往緣于上述內(nèi)功不足。
“對于芯片公司最重要的是要具備可持續(xù)創(chuàng)新的能力,包括產(chǎn)品和商業(yè)模式都要持續(xù)創(chuàng)新,”安凱總裁胡勝發(fā)指出,市場瞬息萬變,一步跟不上就會喪失發(fā)展機會。思旺電子的總裁裴石燕也以切身經(jīng)驗告誡初創(chuàng)企業(yè):關鍵要根據(jù)自身優(yōu)勢找到切入點,要有明確的公司、市場和產(chǎn)品定位才能繼續(xù)發(fā)展。“對于設計公司而言,不僅要在技術上有自己的獨特優(yōu)勢,還要積極探索適合自己的商業(yè)模式。”艾科創(chuàng)新總裁石嶺進一步歸納出IC設計企業(yè)發(fā)展三要素:技術、產(chǎn)品定義、渠道。“這也是企業(yè)獲得可持續(xù)發(fā)展的關鍵所在。”他強調(diào)。
除了企業(yè)自身需要強化內(nèi)功,外部因素對企業(yè)的發(fā)展也起到重要作用。例如,自主標準的建立、政府扶持政策、產(chǎn)業(yè)鏈上下游的良好合作等都會為IC企業(yè)注入強心劑。圍繞關乎中國IC設計業(yè)生存與發(fā)展的話題,本期專題報道(I)接下來的部分將從不同側(cè)面探討中國IC設計產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的支撐點。此外,在6月下半期本刊還將推出專題報道(II),屆時與您分享國際領先EDA廠商關于中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的獨到見解與建議,并重點推薦和展示過去一年中涌現(xiàn)出來的熱門本土IC產(chǎn)品。請繼續(xù)關注。
圖:ASIC仍然占據(jù)本土IC產(chǎn)品類型半壁江山。
作者:胡萍
