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英特爾公司披露其代碼名為Hermon的下一代通信處理器戰(zhàn)略細(xì)節(jié),面向單模和雙模寬帶CDMA手機。英特爾管理層在3GSM世界大會上表示,這款單芯片器件采用微米工藝,集成了一片XScale MSA結(jié)構(gòu)處理器、片上StrataFlash存儲器、W-CDMA和GPRS基帶邏輯。

英特爾計劃在未來6個月內(nèi)公開該產(chǎn)品的所有細(xì)節(jié),并預(yù)計到2005年形成手機和智能電話的批量市場。基于Hermon的參考設(shè)計預(yù)計2004年底完成。

英特爾蜂窩及手持部副總裁及聯(lián)合總經(jīng)理Gadi Singer表示,“這款完全可伸縮的SoC器件集成了許多關(guān)鍵移動技術(shù),如Quick Capture和Clear Connect解決方案,允許手機追蹤多個基站,減少掉話率。”

該3G平臺將利用TTPCom的協(xié)議和應(yīng)用軟件,延伸雙方在GSM/GPRS設(shè)計上的合作關(guān)系。新通信處理器的首個客戶預(yù)計是臺灣地區(qū)的華碩(Asustek),該公司將基于Hermon和Bulverde應(yīng)用處理器開發(fā)一系列智能電話。

英特爾總裁兼COO Paul Otellini在主題演講時披露了三合一無線智能手機的參考設(shè)計,提供、藍牙和GSM/GPRS功能,在最新版本的Bulverde應(yīng)用處理器、無線MMX和XScale通信處理器上運行。這種手機支持主導(dǎo)操作系統(tǒng),包括微軟、Symbian、Linux、Java和PalmOS。它還能播放PC音質(zhì)的MP3音樂文件,集成了一個1.3兆像素的數(shù)字照相機。