發布日期：2022-07-14 點擊率：74
近年來，在車載電子行業、消費性電子業、數碼家電業，除了對于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。組裝在成品里的貼裝基板，也很大數量地用到BGA/CSP等表面無法看到焊錫接合面的元件。
以往的投射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
歐姆龍全新的AXI裝置VT-X750采用3D斷層掃描技術，解決以往2D檢測法的缺陷。
VT-X750通過生產性、檢出力、安全性的提高，以及令人安心使用的特點，旨在“用最大效率實現最高品質”。
主要優勢
在線全數全板檢查
在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1,實現超高速攝像,并結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查技術,實現業界最快速*2的自動檢查速度。
檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。
通過以上元素的結合，實現高速檢查，并擴大了檢查邏輯的對應范圍，從而實現了在線+ 全數+ 全板的X射線檢查。
*1.已申請專利
*年調查結果
焊錫結合強度的可視化
通過歐姆龍獨有的3D-CT再構建算法，以高一致性的重復精度，再現高強度焊錫所需的錫腳形狀。
通過對焊錫形狀等實裝狀態的量化檢查，實現符合行業規格的品質檢查，使漏檢風險達到最小，并且在生產切換時實現迅速穩定的品質對應。
設計變更不受制約
伴隨基板的小型化，當設計變更需要實現高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現生產驗證,使設計變更方案不再因生產工藝得不到驗證而受到制約。
產品被輻射量減少
高速攝像技術
在保證檢查畫質的同時,通過高速攝像技術,減少輻射。
X線源在裝置下端
大部分實裝基板都會把重要元件設計在TOP面。由于線源自下而上照射，物理層面上減少了TOP面較密集的重要元件的被輻射量。
標配降低輻射用的過濾器
設備標配可直接降低輻射量的過濾器，特別對于內存/閃存等敏感元件實現更好的保護。
對操作者的安全考慮
超微量泄漏的設計
操作者一年內所受到的輻射量控制在*3以內，相當于在自然環境中被輻射量的1/10。
*3.指編程操作員平均每日操作1小時的情況
0.5μSv/h×1h/日×365日=
搭載歐姆龍自產的安全元件
搭載了歐姆龍最新的安全控制元件，如安全光幕、安全控制器等，并全面符合CE規格及半導體行業SEMI S2/S8規格。
Made in Japan的X射線盒
在專業工廠生產時、敝社安裝時、以及在客戶現場安裝調試時,會對射線盒進行品質檢查。
無停線擔憂
由于X光機的檢查對象是無法進行外觀檢查的，所以設備無法使用時能夠用來代替檢查的手段非常有限;加上更換消耗部品時的使用停止，都需要工廠具備防止萬一情況的預防手段。
歐姆龍為實現“不停線=無時間浪費”，通過設備遙控操作等緊急支援，向全球的用戶提供萬全的保障措施。
遠程維修系統
遠程監控設備運行，使停線時間極限縮短
支援全球
30個以上的銷售區域
主要規格
