發布日期：2022-07-15 點擊率：20
這顆“菠蘿”不簡單!
HPS-DBL60集光、機、電、算技術于一體，是一款工業級2D/3D復合光學精密測量傳感器。
產品配備了業界頂級水準的CMOS感光元件、四位一體高速彩色投光單元和超低畸變遠心光學系統。
無需一秒!即可完成62*62mm工作區域的2D尺寸和3D輪廓的測量，重復測量精度可達到1μm。
特別優化的光學系統和內置算法，大大提高了對高反光和黑色材料被測表面的適應能力，適合于各種3C、半導體、PCB、精密工件等產品的2D/3D外觀和尺寸高精度在線測量。
“面面俱到”，檢測不留死角
HPS-DBL60集成了四位一體高速彩色投光單元，使用高速投影方式向測量對象上投射出不同波長的特殊圖案，并采集物體表面的圖案信息。
配合高性能視覺控制器和內置Al解碼算法對數據進行實時處理,快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點云。
“火眼金睛”，缺陷無處遁形
HPS-DBL60特別優化設計的像素微透鏡陣列可有效提升拍攝的感光性、信噪比和動態范圍。
此外，超低畸變的遠心光學系統解決了拍攝過程中因位置變化造成數值偏差的問題，大大降低了圖像失真的影響。
即使在實時動態測量狀態下，HPS-DBL60也能實現<20μm的絕對測量精度和<1μm的重復測量精度。
智慧全面，軟件靈活設定
HPS-DBL60檢測模式隨需而“變”，內置算法可以對生成的2D圖像和3D點云數據進行高效優化，可通過差分數據檢測識別出異常特征，確保尺寸、體積、高度等特征的精確測量。
海伯森獨有的編解碼算法和HDR高動態模式可有效去除2D圖像中的光暈和陰影，減少表面光澤和亮斑，提高2D檢測的精度。
HPS-DBL60可完成2D/3D復合的表面質量檢測，有效降低了檢測系統復雜度。
極速運算，檢測無需一秒
HPS-DBL60傳感頭和配套的高性能控制器HPS-NB3200之間采用40G的以太光纖進行高速數據傳輸。
控制器內部配備了八核64位CPU、高性能專用加速器和高速FPGA，運算速度可達32萬億次/秒。
內置的AI圖像解碼算法可實現2D/3D數據的極速處理，縮短了圖像處理和連續拍攝的時差間隔，大幅提升了檢測的節拍。
易于集成，應用場景廣泛
HPS-DBL60采用一體化全固態設計，結構緊湊，易于產線集成。
產品可有效解決2D/3D復合的表面質量檢測難題，實現微米級檢測精度的同時大幅提升檢測效率，能完成各種3C、半導體、PCB、金屬工件等材料的高精密測量。
助力智能制造高質量發展
作為具有跨專業領域綜合研發實力的國產高端工業傳感器一線企業，海伯森一直深耕先進傳感技術研發，不斷豐富產品線，堅持每年推出數款業界領先的高性能傳感器產品。
公司在光學精密測量、工業2D/3D檢測、機器人精密力控等領域已經形成了成熟的產品矩陣，已為國內外數百家工業自動化企業提供了高性能的傳感器產品和專業的技術服務。
海伯森董事長王國安博士表示，公司目前已經在技術、生產、品質、營銷和服務等方面取得了實質性的突破。未來，海伯森將一如既往地堅持自主創新和開放合作，以“技術贏市場，誠信待客戶”為根本，為客戶提供更多高性能、高可靠性的智能傳感器產品和高效、專業的技術服務，助力中國智能制造的高質量發展。
（來源：海伯森技術）
