發布日期：2022-07-15 點擊率：47
在日前舉行的無晶圓廠半導體行業協會廠商博覽會(FSA Suppliers' Expo)上,iSuppli首席分析師Len Jelinek表示,在中國政府全力扶持下,中國半導體產業從無到有,如今已開始培植出自己的無晶圓設計公司及國家設計基地,并預計到2007年,如果以晶圓面積計算,中國晶圓廠的產能將占全球的10%。
Jelinek強調,稅收減免和土地及基礎建設支持等已經成為中國中央及各地方政府
推動高階晶圓廠建設的重要手段。
他進一步指出,加入WTO后,半導體關稅由此廢除,IP保護至少在理論上說也有改善,并促使中國政府同意執行反傾銷法案。他還強調,最近連美國都在想方設法繞過“圣瓦納協議”(Wassenaar Agreement),開始提供中國廠商過去無法出售的高端半導體制造設備。
他總結說,所有上述因素都推動了中國晶圓廠的建設,預計若以晶圓面積計算,到2007年,全球將有1/10的半導體產自中國。
Jelinek還表示,雖然中國近來有一些高階段圓廠開始運營,但由于中國國內的無晶圓廠IC設計公司的需求還不足以滿足這些產能,因此這些產能大部分都面向國際市場。
但對于目前盛行的“中國晶圓廠建設會導致2005年半導體產業產能過剩”的說法,Jelinek并不認贊同。
“中國的晶圓廠是純粹的代工廠,而非IDM,”Jelinek反復強調說,“這是重要的差別。因為他們依賴外部需求,他們只有看到需求后才會擴大產能。因些我并不認為他們會一哄而上涌入市場。”
