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可配置處理器內核和應用平臺開發商ARC International日前宣布,該公司已與無晶圓廠半導體公司Broadcom簽署了一份內核許可協議。ARC公司表示,與TTPcom公司的產品合作關系也已經建立了一段時間。

ARC公司透露,該公司與Broadcom公司簽署了一份使用ARC公司可配置微處理器和開發工具的多年許可,后者將采用包括ARC 600和ARC 700處理器內核開發系統級芯片(SoC)。此次交易的具體金額未被披露,但通常芯片公司向IP供應商簽署多年系列產品的合同,與單項IP合同相比可以獲得比較大的折扣。

TTPCom公司是一家協議棧開發商,面向無線通信終端的設計和制造。TTPcom公司已在手機基帶驅動中采用ARC公司的可配置處理器內核,CBEmacro是ARC公司的手機芯片設計和相關服務系列,半導體公司可以用來實現EGPRS和3GPP基帶芯片。據稱,ARC公司未透露是否會為每筆CBEmacro的許可收費。