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幾位初創公司的高管日前在IEEE Wescon舉辦的座談會上指出,芯片設計師與制造工程師之間的更緊密合作,對半導體工業戰勝可制造性設計(DFM)挑戰的能力至關重要。

Blaze DFM公司CEO Dave Reed表示,應對DFM需要行業“填補設計與制造之間的鴻溝”。Reed表示,對DFM技術的需求并不新鮮,而更大的工藝變量和更嚴格的設計規則使它變得更為重要。Reed和其他座談人士的解決方案是,通過向制造領域推動設計需求并把制造意識引入設計,建立設計與制造之間更緊密的聯系。

此外,Ponte' Solutions公司總裁兼CEO Alex Alexanian表示,設計與制造之間的隔閡正在加大,“IC良率正越來越受到設計特性的桎梏。”為了應對這個問題,他表示,代工廠可以提供一種類似于Spice模型格式的錯誤機制數據,而不會損及機密代工IP的安全。

ChipMD公司CEO Dale Pollek也指出,要克服DFM挑戰,行業必須“真正關注設計師對良率的影響,要從頭開始?！?/p>