發布日期：2022-07-15 點擊率：25
“我們的工具可以用來在現有EDA軟件中增加MEMS設計功能。”Maher表示,“在價值鏈中的某個地方總會有個MEMS專家,但我們能讓這些專家與電子工程師一起參與共同設計。對于已經設計好的MEMS部件,我們的工具能夠幫助電子工程師用好相關的知識產權(IP),而無需擁有很深的MEMS專業知識。”
SoftMEMS工具套件有兩種,一種是用于Unix和HP平臺的MEMS Xplorer,另一種是用于Linux PC平臺的MEMS Pro,它們都可以作為Cadence、Mentor Graphics、Sysnopsys等公司提供的EDA軟件的插件使用。這些工具可增加MEMS專屬菜單,實現混合的MEMS/IC原理圖輸入和仿真、掩膜版圖和驗證、三維模型產生和可視化、行為級模型創建,以及鏈接到各種MEMS分析包,例如IntelliSense軟件公司的IntelliSuite和Coventor公司的CoventorWare。
“EDA供應商并沒有真正能專門用于MEMS設計的工具。SoftMEMS則專注于增加專門用于MEMS的設計工具。”Gartner Dataquest公司負責半導體制造調研的副總裁Jim Walker分析道,“IntelliSense和Coventor專門用于MEMS設計分析,雖然它們與SoftMEMS在功能上存在一些重疊,但我們并不認為它們與SoftMEMS存在直接競爭的關系。”
通過在現有EDA工具組件中集成自己的工具,SoftMEMS聲稱處于無可替代的位置,可以幫助電子工程師在他們熟悉的EDA平臺上協同設計電子和MEMS芯片。SoftMEMS工具允許電子工程師使用來自Ansys等公司的通用建模和仿真工具,但電子工程師也可以選用IntellliSense或Coventor的MEMS專用分析工具。后面兩家公司提供的產品基于的是美國麻省理工學院(MIT)電子工程教授Stephen Senturia于20世紀90年代創建的先進MEMS分析工具。
“IntelliSense和Coventor都起源于MIT的Senturia教授的實驗室。”IntelliSense公司首席執行官Sandeep Akkaraju表示,“最近我們正與SoftMEMS展開緊密合作,以確保我們的MEMS分析、建模和仿真工具能與他們的設計工具一起協調工作。我們提供一套完整的MEMS工具集,用戶可以使用我們的EDA Linker在VHDL、Simulink或Spice中創建元件模型,不過現在我們也與SoftMEMS合作。”
圖:MEMS Pro和MEMS Xplorer可鏈接到三維工具。它們能將原理圖輸入和驗證引進代工廠流程中。
催生新的設計軟件種類
除了EDA工具外,SoftMEMS的“膠聯”軟件還可以鏈接到Ansys、Comsol Open Engineering、Dassault-Abaqus和MSC Software公司的機械設計與自動化(MDA)工具。來自Ansoft、AutoCAD和Matlab公司的通用設計工具也能集成SoftMEMS的膠聯軟件。“我們的流程可以幫助工程師創建MEMS芯片,并與EDA工具創建的電路以及MDA工具創建的機械器件集成在一起。”Maher指出。
“我們還提供設計套件和庫。它們能夠與IC制造商的工藝流程一起幫助工程師在眾多代工廠高效地實現MEMS芯片。”她表示。
分析人士認為,SoftMEMS正在倡導新的設計軟件種類。這種軟件的成功將進一步推動MEMS芯片市場的繁榮。如果MEMS芯片變得更加普及,會有更多的軟件供應商進入這一領域,從而再次形成EDA產業曾經的成功之路。
“MEMS專用軟件產業仍處于起始和發展階段。”分析師Walker認為,“SoftMEMS是支持電子設備中MEMS協同設計的首批公司之一。但這種新興的MEMS軟件市場可能與MEMS硬件市場齊頭并進,如同EDA市場跟隨半導體市場的發展方式那樣。”
除了用于設計目的外,SoftMEMS也在嘗試多元化發展之路,例如提供EDA環境中常見的一些分析工具,象執行成本分析、創建可復用的庫以及旨在提高良品率的“假設分析”解答等。
“在最初階段,大多數MEMS芯片是那些擁有豐富芯片知識、也習慣于很長上市時間的設計師創建的,”Maher指出,“隨著大量MEMS芯片的面世,以及工程師開始對基本功能的理解,我們的用戶開始詢問如何提高良品率和縮短上市時間,這也是EDA供應商必須回答的問題。”
EDA供應商自己還沒有增加MEMS功能,IntelliSense公司的Akkaraju表示,因為MEMS解決方案必須能在各種能源領域中工作,包括機械、電子、熱、磁和光等。MEMS設計要求各科人員的合作,在所有這些領域中協同進行設計,從而迫使電子、封裝、測試和材料工程師與生物學家等專家共享工具。
“在所有這些領域中可用工具的成熟度不盡相同,”Maher指出,“在某些領域,方法和工具相當成熟,而在其它領域你還需要深入研究才能讓它們彼此合作。另外,封裝方面存在電子工程師不常面對的特殊問題,例如將封裝對環境開放,這會對封裝MEMS芯片造成艱巨的挑戰。”
SoftMEMS還將增加新的功能,以便允許電子工程師評估其它公司做的MEMS芯片內置于他們系統中的可能性。該功能可以讓工程師在他們一直用于創建電子設計的EDA工具中完成這一任務。
作者:R. Colin Johnson
