STMicroelectronics 電源模塊代表了 T 型 3 級逆變器拓撲結構的一個腳，它集成了先進的碳化硅 Power MOSFET 技術。此模塊利用寬帶隙 SiC 材料和高熱性能基片的創新特性。結果每個單位區域的接通電阻極低，且切換性能出色，幾乎不受溫度影響。
3 級拓撲結構
ACEPACK 2 功率模塊
13 mΩ 典型 RDS（接通）每個開關
絕緣電壓 UL 認證為 2.5 kVrms
集成 NTC 溫度傳感器
DBC Cu-Al2O3-Cu 基
壓配安裝觸點引腳
一個 NTC 傳感器完善了設計
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 最大連續漏極電流 | 75 A |
| 最大漏源電壓 | 1200 V |
| 封裝類型 | ECOPACK2 |
| 安裝類型 | 底盤安裝 |
