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　　關于模塊電源，其超高的功率密度一直被設計者們稱道。但實現(xiàn)超高功率的同時，散熱性能差的缺點也暴露出來，設計者們雖然能夠?qū)σ恍┨囟ǖ脑O計進行改進，但卻不是每種設計都適合的。

　　本篇文章將以實例為基準，分析一個設計方案中的模塊電源散熱問題。本文的中的模塊采用100W，Vin24VVout5V，采用單管正激電路，使用的是UC3843B芯片控制，沒有采用有源嵌位和同步整流，工作頻率為300KHZ。

　　運行后發(fā)現(xiàn)其并不能長期實際工作在100W，長期工作會使MOSFET或者次級二極管被熱擊穿，那么應該用怎樣的辦法讓它可以長期工作在100W以下？

　　目前試驗了以下兩種方法：

　　1、增加MOSFET：使用多MOSFET并聯(lián)，并更改驅(qū)動，3843B驅(qū)動不了多MOSFET，但是效果并不好，不僅增加成本，還沒解決問題。而且多個MOSFET并不能同時導通，總會有先有后，所以總是會有一個MOSFET擊穿。

　　2、增加次級二極管，使用多個并聯(lián)，效果與方案1類似，也不理想。

　　下面咱們來說說解決方法，通常來說器件的散熱性能與絕緣材料的導熱性能、壓緊力、殼的導熱性能、面積、殼外部的風流條件有關，可以從這幾點上下手改善。

　　或許也有人想到了同步整流技術，但即便使用了同步整流技術，效率也不可能在提高多少，該設計目前已經(jīng)達到了90%的效率，大多數(shù)達到89%。用同步整流效率不會更高多少了，那樣還是有很大的損耗，散熱還是問題。

　　或者可以從驅(qū)動波形的角度出發(fā)，如果驅(qū)動能力不夠，可是考慮加推挽驅(qū)動電路。或者可以降低電源的頻率，來減小開關損耗。另外一點就是變壓器的漏感，如果漏感大，那么失去的功率也就不少，發(fā)熱量也就不會小。電源過熱，容易造成熱擊穿（不可恢復），100W還不加散熱器，散熱肯定是一大問題。

　　本篇文章從各個角度出發(fā)，對模塊電源的散熱問題進行了全面的分析，通過實例的引入方便大家理解。希望大家能在本篇文章給出的分析當中找到自己想要的答案。