東芝166傳感器：東芝CMOS面陣圖像傳感器「DynastronTM」
東芝CMOS面陣圖像傳感器「DynastronTM」又添新品,推出320萬(wàn)像素、200萬(wàn)像素產(chǎn)品
--處于CMOS圖像傳感器行業(yè)領(lǐng)先地位的東芝全新推出用于手機(jī)及其他個(gè)人數(shù)碼產(chǎn)品的更小型傳感器—
東芝今天宣布,已經(jīng)研制出了行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）圖像傳感器—DynastronTM*1）的新品,用于手機(jī),在原來(lái)基礎(chǔ)上升級(jí),并且擴(kuò)充了產(chǎn)品陣容。兩種新品分別為320萬(wàn)像素的ET8EE6-AS和200萬(wàn)像素的ET8EF2-AS, 進(jìn)一步小型化,適用于手機(jī)和其他帶有拍攝功能的便攜式產(chǎn)品。
兩種新圖像傳感器在保持高清晰度的同時(shí),進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。像素間距從2.7μm大幅度減小到2.2μm。ET8EE6-AS具有320萬(wàn)像素,以往產(chǎn)品1/2.6英寸的光學(xué)尺寸減小到了1/3.2英寸;ET8EF2-AS具有200萬(wàn)像素,光學(xué)尺寸實(shí)現(xiàn)了1/4英寸。而且,新產(chǎn)品也都具有CMOS面陣圖像傳感器所要求的低功耗、無(wú)拖尾*2）、高速運(yùn)轉(zhuǎn)的特征,適用于帶攝像頭的手機(jī)和其他個(gè)人便攜式產(chǎn)品。ET8EF2-AS還內(nèi)置ISP（圖像信號(hào)處理器）,便于用戶實(shí)現(xiàn)數(shù)碼相機(jī)系統(tǒng)的配置。
隨著數(shù)碼相機(jī)的不斷普及化,人們對(duì)于圖像質(zhì)量提出了更高的要求,但還希望產(chǎn)品的體積越來(lái)越小巧。為了滿足這樣的市場(chǎng)需求,東芝研發(fā)出了320萬(wàn)像素的ET8EE6-AS和200萬(wàn)像素的ET8EF2-AS,繼續(xù)為數(shù)碼相機(jī)廠商提供前端支持,加強(qiáng)在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域中的領(lǐng)先地位。
新產(chǎn)品的主要概要
產(chǎn)品型號(hào) 像素間距 光學(xué)尺寸 樣品價(jià)格 量產(chǎn)開(kāi)始時(shí)間 量產(chǎn)規(guī)模
ET8EE6-AS 2.2μm 1/3.2英寸 5,000 日元 2006年7月 月產(chǎn)100萬(wàn)個(gè)以上
ET8EF2-AS 2.2μm 1/4英寸 4,000 日元 2006年年底 月產(chǎn)100萬(wàn)個(gè)以上
注：產(chǎn)品型號(hào)和樣品價(jià)格指日本市場(chǎng)。
新產(chǎn)品的主要特征
1 采用東芝包括光電二極管的形狀改良、像素尺寸最優(yōu)化等在內(nèi)的DynastronTM技術(shù),像素間距減小到2.2μm,仍保持圖像的高質(zhì)量。這些先進(jìn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)應(yīng)320萬(wàn)像素、光學(xué)尺寸1/3.2英寸,以及對(duì)應(yīng)200萬(wàn)像素、光學(xué)尺寸1/4英寸的小型化。
2 在視頻模式中,ET8EE6-AS達(dá)到QXGA輸出時(shí)每秒15幀（fps）的高速,以及3-to-1垂直像素輸入時(shí)的30fps。ET8EF2-AS也達(dá)到了UXGA輸出時(shí)的15fps以及VGA輸出時(shí)的30fps。
3 內(nèi)置自動(dòng)瑕疵監(jiān)測(cè)修正、獲益控制、鏡頭外圍光量校正等各種功能,因此可以構(gòu)筑最適合的數(shù)碼相機(jī)系統(tǒng)。
4 ET8EF2-AS內(nèi)置ISP（圖像信號(hào)處理器）功能,可以支持自動(dòng)白平衡（AWB）、自動(dòng)亮度控制（ALC）以及自動(dòng)瑕疵修正等各種圖像處理。
5 內(nèi)置PLL,對(duì)應(yīng)靈活的輸入時(shí)鐘。
這些產(chǎn)品將于10月3日-7日日本暮張會(huì)展中心舉辦的CEATEC JAPAN 2006中展出。
新產(chǎn)品的主要規(guī)格
型號(hào) ET8EE6-AS ET8EF2-AS
光學(xué)格式 1/3.2-inch 1/4-inch
百萬(wàn)像素 約3.2 約2.0
像素?cái)?shù) 2,080 (H) x 1,560 (V) (最大) 1,664 (H) x 1,248 (V) (最大)
單元間距 2.2μm (H) x 2.2μm (V)
輸出信號(hào) RAW數(shù)據(jù): 12位并聯(lián)/副 LVDS (串聯(lián)) YUV422/ RGB686/ RGB565/ RGB444/RAW (并聯(lián))
時(shí)鐘頻率 6-20MHz
幀率 QXGA輸出時(shí)15fps;
3-to-1垂直像素輸出時(shí)30fps UXGA 輸出時(shí)15fps;
VGA輸出時(shí)30fps
界面控制 I2C總線
電源電壓 1.8V (數(shù)字)
2.8V (模擬, I/O) 1.8V (數(shù)字, I/O)
2.8V (模擬)
工作溫度 -20℃ to 60℃
東芝166傳感器：東芝新傳感器為廉價(jià)激光雷達(dá)鋪平道路：普通鏡頭即可接入，探測(cè)能力提升4倍，最大有效距離可達(dá)200米
原標(biāo)題：東芝新傳感器為廉價(jià)激光雷達(dá)鋪平道路：普通鏡頭即可接入，探測(cè)能力提升4倍，最大有效距離可達(dá)200米
白交 發(fā)自 凹非寺
量子位 報(bào)道 | 公眾號(hào) QbitAI
前不久，大疆 8999元泰覽-15現(xiàn)貨發(fā)售。
激光雷達(dá)，首次進(jìn)入 千元級(jí)時(shí)代，打破了「量產(chǎn)難」、「價(jià)格貴」的激光雷達(dá)傳統(tǒng)代名詞。
現(xiàn)在，另一家知名公司——東芝，一家公認(rèn)的老牌電子產(chǎn)品制造商。
在激光雷達(dá)的賽道內(nèi)，搞出了新型傳感器，引得IEEE旗下媒體評(píng)價(jià)：進(jìn)一步為 廉價(jià)激光雷達(dá)鋪平道路。
他們究竟搞了啥？
開(kāi)發(fā)了一種高效的硅光電倍增管 （SiPM）。
這樣，非同軸激光雷達(dá)可以采用現(xiàn)成的普通「相機(jī)鏡頭」來(lái)降低成本，并有助于實(shí)現(xiàn)固態(tài) 高分辨率激光雷達(dá)，將探測(cè)能力提升了 4倍。
它長(zhǎng)這樣。
△左邊是用于概念驗(yàn)證的Galvano掃描儀，右圖為商用長(zhǎng)焦鏡頭和SiPM電路板。
所以這個(gè)馬斯克不關(guān)注的激光雷達(dá)技術(shù)，東芝到底對(duì)它干了什么？
如何實(shí)現(xiàn)？
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，此次核心技術(shù)，就是東芝專有的緊湊型高效硅光電倍增管（SiPM）。
一般來(lái)講，SiPM具有很高的光敏性，因此適于遠(yuǎn)距離探測(cè)。然而，由SiPM組成的光接收電池在被觸發(fā)后需要一定的恢復(fù)時(shí)間。
另外在強(qiáng)環(huán)境光條件下也需要大量的光接收電池，這是因?yàn)樗鼈儽仨毦哂袀溆脝卧拍芗皶r(shí)對(duì)反射的激光做出響應(yīng)。
而東芝SiPM，就是采用 單光子雪崩二極管（SPAD）技術(shù)的固態(tài)光傳感器。
它包含多個(gè)SPAD，每個(gè)SPAD由一個(gè)淬滅電路（AQC）控制。當(dāng)SPAD檢測(cè)到光子時(shí)，SPAD陰極電壓會(huì)降低，但AQC會(huì)重置并將SPAD電壓重新啟動(dòng)到初始值。
東芝公司該技術(shù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Tuan Thanh Ta表示，一般來(lái)講，SiPM的恢復(fù)時(shí)間是10～20納秒，我們通過(guò)使用這種強(qiáng)制或主動(dòng)淬火的方法，可以使其速度提高了 2至4倍。
這樣光接收電池工作效率更高，就意味著所需的電池?cái)?shù)量更少，從以往的 48個(gè)減少到只有 2個(gè)，從而生產(chǎn)出尺寸僅為「25μm×90μm」的設(shè)備。
該公司表示：
比尺寸為100μm×100μm的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備小得多。這些傳感器的小尺寸使得東芝能夠創(chuàng)建一個(gè)密集的二維陣列，以實(shí)現(xiàn)高靈敏度，這是遠(yuǎn)距離掃描的必要條件。
不同于同軸激光雷達(dá)系統(tǒng)中使用的一維光子接收器，東芝創(chuàng)建的 二維陣列，其二維長(zhǎng)寬比與商業(yè)相機(jī)中使用的光傳感器一致。
這就意味著，可以利用現(xiàn)成的普通相機(jī)鏡頭來(lái)降低成本，而不是像同軸激光雷達(dá)系統(tǒng)那樣，使用一個(gè)昂貴的定制鏡頭來(lái)傳輸。
此外，還需要大型多個(gè)讀出電路通道來(lái)讀取 高分辨率數(shù)據(jù)，其中包括用于長(zhǎng)距離掃描的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）和用于短距離的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器（TDC）。
東芝通過(guò)在單個(gè)電路中同時(shí)實(shí)現(xiàn)ADC和TDC功能來(lái)克服了這個(gè)問(wèn)題，與傳統(tǒng)的雙數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片相比，其尺寸減小了80％（減小到50μmx60μm）。
Tuan Thanh Ta表示，東芝這款激光雷達(dá)，最大有效探測(cè)距離可達(dá)200米，達(dá)到了自動(dòng)駕駛L4技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，是目前市場(chǎng)上固態(tài)激光雷達(dá)探測(cè)能力的 4倍。
目前，東芝仍在致力于提升其SiPM性能，計(jì)劃將于2022財(cái)年引入實(shí)際應(yīng)用。
— 完—
本文系網(wǎng)易新聞?網(wǎng)易號(hào)特色內(nèi)容激勵(lì)計(jì)劃簽約賬號(hào)【量子位】原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)賬號(hào)授權(quán)，禁止隨意轉(zhuǎn)載。
人類未來(lái)20年最重要的航天任務(wù)——登陸火星，已經(jīng)啟動(dòng)！這場(chǎng)征服星辰大海的征程，將徹底改變我們的未來(lái)。
什么是火星探索，為什么要遠(yuǎn)征未來(lái)，如何培養(yǎng)科學(xué)探索的精神？
中國(guó)空間探測(cè)技術(shù)首席科學(xué)傳播專家龐之浩，最新推出講給孩子的火星課《登陸火星》，在其中深入淺出地講解火星探索史+航天知識(shí)，回答了你還不知道的種種好奇疑問(wèn)。
給孩子的火星課
限時(shí)半價(jià)中
量子位 QbitAI · 頭條號(hào)簽約作者
?'?' ? 追蹤AI技術(shù)和產(chǎn)品新動(dòng)態(tài)
喜歡就點(diǎn)「在看」吧 !返回搜狐，查看更多
責(zé)任編輯：
東芝166傳感器：傳感器
The information presented in this cross reference is based on TOSHIBA's selection criteria and should be treated as a suggestion only. Please carefully review the latest versions of all relevant information on the TOSHIBA products, including without limitation data sheets and validate all operating parameters of the TOSHIBA products to ensure that the suggested TOSHIBA products are truly compatible with your design and application.
Please note that this cross reference is based on TOSHIBA's estimate of compatibility with other manufacturers' products, based on other manufacturers' published data, at the time the data was collected.
TOSHIBA is not responsible for any incorrect or incomplete information. Information is subject to change at any time without notice.
東芝166傳感器：線性圖像傳感器
The information presented in this cross reference is based on TOSHIBA's selection criteria and should be treated as a suggestion only. Please carefully review the latest versions of all relevant information on the TOSHIBA products, including without limitation data sheets and validate all operating parameters of the TOSHIBA products to ensure that the suggested TOSHIBA products are truly compatible with your design and application.
Please note that this cross reference is based on TOSHIBA's estimate of compatibility with other manufacturers' products, based on other manufacturers' published data, at the time the data was collected.
TOSHIBA is not responsible for any incorrect or incomplete information. Information is subject to change at any time without notice.
