標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，包括版圖庫(kù)、符號(hào)庫(kù)、電路邏輯庫(kù)等。包含了組合邏輯、時(shí)序邏輯、功能單元和特殊類型單元。是集成電路芯片后端設(shè)計(jì)過(guò)程中的基礎(chǔ)部分。運(yùn)用預(yù)先設(shè)計(jì)好的優(yōu)化
的庫(kù)單元進(jìn)行自動(dòng)邏輯綜合和版圖布局布線，可以極大地提高設(shè)計(jì)效率，加快產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。一般每個(gè)工藝廠商在每個(gè)工藝下都會(huì)提供相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)單元。
標(biāo)準(zhǔn)單元包括反相器、與門、寄存器、選擇器、全加器等多種基本單元，每一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元對(duì)應(yīng)著多個(gè)不同尺寸(W/L)、不同驅(qū)動(dòng)能力的單元電路，而且不同驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度電路都是基本尺寸或最小尺寸的整倍數(shù)。
單元庫(kù)的多樣性可以有效提髙綜合工具和自動(dòng)布局布線工具的效率，同時(shí)也使得設(shè)計(jì)者可以更加自由地在性能、面積、功耗和成本之間進(jìn)行優(yōu)化。為了實(shí)現(xiàn)工具的自動(dòng)布局布線，建庫(kù)時(shí)即在標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)時(shí)有許多特殊的設(shè)計(jì)規(guī)則，大致如下：
所有單元都是等髙的矩形,或者髙度是基本高度的整數(shù)倍，以確保電路設(shè)計(jì)階段不會(huì)使用其他非常規(guī)的尺寸。
為保證各單元與其他單元放置時(shí)不引起 DRC錯(cuò)誤,所有版圖要用預(yù)先定義的模板進(jìn)行設(shè)計(jì)，
由于經(jīng)典布線器采用基于網(wǎng)格的方法進(jìn)行布線連接，這一方法可以簡(jiǎn)化布線工具的算法，減小計(jì)算機(jī)占用的內(nèi)存資源。
因此所有單元的輸人輸出端口的位置、大小、形狀都盡童滿足網(wǎng)格間距的要求，以提高布線器的效率.
電源線和地線一般位于單元的上下邊界，以便于連接共享，減小芯片面積。
b)
模塊單元模塊單元(block)包括各種規(guī)模的數(shù)字模塊:RAM、ROM、COT、IP、電壓比較器等，也包括模擬模塊:運(yùn)算放大器、ADC/DAC、鎖相環(huán)、振蕩器等。模塊單元的版圖實(shí)現(xiàn)及其物理建庫(kù)與標(biāo)準(zhǔn)單元相似。對(duì)于
RAM 或
ROM模塊單元的建庫(kù)，可以仿照標(biāo)準(zhǔn)單元的過(guò)程，先建立RAM或ROM基本單元，再根據(jù)比特(bit)長(zhǎng)和字(word)長(zhǎng)，用半自動(dòng)化的方法自底向上堆砌生成版圖。對(duì)于具有特殊要求的數(shù)字模塊，如IP和COT
模塊，則通過(guò)全定制的方法建立版圖供建庫(kù)使用。c)I/O單元芯片與印刷電路板通信的接口電路統(tǒng)稱為 I/O
電路。它作為芯片與外界通信的接口必須具有較大的驅(qū)動(dòng)能力，抵御靜電放電的能力，抗噪聲干擾的能力以及足夠的帶寬和過(guò)電保護(hù)功能。 I/O 的種類包括輸入 1/0、輸出
I/O、雙向輸人輸出 I/O、供電 I/O 和接地 I/O。I/O的組成大致可分為三部分，即 PAD接口、信號(hào)緩沖電路和靜電放電保護(hù)電路 ESD。
標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，包括版圖庫(kù)、符號(hào)庫(kù)、電路邏輯庫(kù)等。包含了組合邏輯、時(shí)序邏輯、功能單元和特殊類型單元。是集成電路芯片后端設(shè)計(jì)過(guò)程中的基礎(chǔ)部分。運(yùn)用預(yù)先設(shè)計(jì)好的優(yōu)化
的庫(kù)單元進(jìn)行自動(dòng)邏輯綜合和版圖布局布線，可以極大地提高設(shè)計(jì)效率，加快產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。因此，有實(shí)力的集成電路設(shè)計(jì)公司及加工廠家都應(yīng)該擁有自己的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，建立一套完整的與工藝線相對(duì)應(yīng)的、內(nèi)容豐富的、設(shè)計(jì)合理及參數(shù)正確的單元庫(kù)已成為設(shè)計(jì)必要的條件.
標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)用來(lái)為邏輯綜合及布局布線工具提供支持，導(dǎo)出以下文檔用來(lái)進(jìn)行支持：GDSII文件：包含了單元的版圖信息，用來(lái)合成最終的全芯片版圖;LEF文件：本文件是SOC
ENCOUNTER環(huán)境下用于進(jìn)行布局布線的文件，該文件為布局布線工具提供了工藝信息和各個(gè)單元的幾何特性;時(shí)序文件：時(shí)序文件用于Design
Complier及其他數(shù)字綜合工具進(jìn)行門級(jí)綜合，用于SOC
ENCOUNTER等布局布線工具進(jìn)行時(shí)序優(yōu)化和調(diào)節(jié)。電路邏輯和符號(hào)庫(kù)：用于進(jìn)行大規(guī)模的芯片電路設(shè)計(jì)。標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的設(shè)計(jì)主要包括電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)記憶文檔的提取。其中電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)要確定庫(kù)容量的確定和時(shí)序曲線的優(yōu)化，在這一設(shè)計(jì)中要最終確定所需的單元類型和驅(qū)動(dòng)能力，電路設(shè)計(jì)完畢后進(jìn)行版圖的設(shè)計(jì)，往往通過(guò)全定制的人工設(shè)計(jì)進(jìn)行。不過(guò)也有一些自動(dòng)化的工具進(jìn)行，如CELLERITY和CLIP。
