作者：德州儀器Casey O’Rourke
我敢肯定您在飛機上有過這樣尷尬的經(jīng)歷：您走上飛機，試圖把您的行李塞進頭頂行李艙。無論您怎么推，行李就是放不進去，而此時在您的身后，沮喪的旅客排起了一長隊。因為您不能改變飛機行李艙的尺寸，唯有攜帶一個較小的行李箱才能減少麻煩。
空間限制問題時常讓人感到頭痛。無獨有偶，在設計尺寸緊湊的印刷電路板（PCB）時您也會遇到同樣的困難。
隨著產品日趨智能化和快速化，智能設備尺寸也變得越來越小。表面上，這好像達成了一種雙贏的局面：一方面，消費者可以在更為時尚的外形中獲得更多功能；另一方面，制造商可以利用更小的PCB、產品外殼和包裝來節(jié)省成本。但是，更小的產品外形給硬件設計人員增加了額外的挑戰(zhàn)，設計人員在X/Y平面上的預算十分有限，并且常常面臨著降低高度的要求。這種情況與您在飛機上放置行李面臨的問題非常相似，您既然無法更改產品的尺寸，就必須選用最小的組件來與電路板搭配。
讓我們來看幾個受空間限制較大的物聯(lián)產品的例子。在醫(yī)療領域中，各種無線患者監(jiān)護儀和貼片需要盡可能隱蔽地貼在患者皮膚上。任何可穿戴應用產品， 如健身產品、智能手表或寵物跟蹤器等因其外形因素，空間都很有限。另一個例子是可以跨越各種產品的一體式射頻模塊（RF）：尺寸越小，設計再利用的能力就越強。所有這些應用都將從尺寸優(yōu)化的PCB中受益，并可以采用TI的Simplelink? CC2640R2F（圖1）等晶圓級芯片規(guī)模封裝（WCSP）。
圖1：CC2640R2F封裝產品中包含微型WCSP
CC2640R2F是業(yè)界最小的無線微控制器（MCU），能夠支持藍牙? 5的所有功能。該WCSP產品尺寸僅為2.7mm*2.7mm，并采用僅0.575mm高的超薄封裝。CC2640R2F有一個完整的WCSP參考設計，面積僅為38mm2，其中包括晶體和無源器件。此外，使用CC2640R2F WCSP，只需要三個外部元件即可完成RF匹配（單端、內部偏置），這樣可以降低系統(tǒng)物料清單的成本（圖2）。
圖2：CC2640R2F WCSP的RF匹配
下次您在空間受限的環(huán)境中設計低功耗藍牙電路板時，不必抱有太大的壓力；利用TI的CC2640R2F WCSP可以最大程度地減小你的PCB尺寸，并讓你的設計達到新的高度。
附加資源：
