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科普知識
數(shù)據(jù)分類:
FFC連接器

ADI高功率硅開關(guān)可節(jié)省大規(guī)模MIMO RF前端設計中的偏置功率和外部組件

發(fā)布日期:2022-04-28 點擊率:29

【導讀】多輸入、多輸出 (MIMO) 收發(fā)器架構(gòu)廣泛用于高功率 RF 無線通信系統(tǒng)的設計。作為邁入 5G 時代的一步,覆蓋蜂窩頻段的大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)目前正在城市地區(qū)進行部署,以滿足用戶對于高數(shù)據(jù)吞吐量和一系列新型業(yè)務的新興需求。高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如,ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項成就。在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實現(xiàn)類似的集成,意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本),從而容納更多的 MIMO 通道。

 

MIMO 架構(gòu)允許放寬對放大器和開關(guān)等構(gòu)建模塊的 RF 功率要求。然而,隨著并行收發(fā)器通道數(shù)目的增加,外圍電路的復雜性和功耗也相應升高。ADI 采用硅技術(shù)的新型高功率開關(guān)專為簡化 RF 前端設計而研發(fā),免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計的水平。ADI 采用硅技術(shù)的新型高功率開關(guān)為 RF 設計人員和系統(tǒng)架構(gòu)師提供了提高其系統(tǒng)復雜度的靈活性,且不會讓 RF 前端成為其設計瓶頸。

 

在時分雙工 (TDD) 系統(tǒng)中,天線接口納入了開關(guān)功能,以隔離和保護接收器輸入免受發(fā)送信號功率的影響。該開關(guān)功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統(tǒng)中,如圖 1 所示),或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用,如圖 2 所示),以保證正確接至雙工器。在開關(guān)輸出上設有一個并聯(lián)支路將有助改善隔離性能。

 

ADI高功率硅開關(guān)可節(jié)省大規(guī)模MIMO RF前端設計中的偏置功率和外部組件

圖 1.天線開關(guān)。

 

ADI高功率硅開關(guān)可節(jié)省大規(guī)模MIMO RF前端設計中的偏置功率和外部組件

圖 2.LNA 保護開關(guān)。

 

基于 PIN 二極管的開關(guān)具備低插入損耗特性和高功率處理能力,一直是首選解決方案。然而,在大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)的設計中,它們需要高偏置電壓以施加反向偏置 (用于提供隔離) 和高電流以施加正向偏置 (用于實現(xiàn)低插入損耗),這就變成了缺點。圖 3 示出了一款用于基于 PIN 二極管的開關(guān)及其外設的典型應用電路。三個分立的 PIN 二極管通過其偏置電源電路施加偏置,并通過一個高電壓接口電路進行控制。

 

ADI高功率硅開關(guān)可節(jié)省大規(guī)模MIMO RF前端設計中的偏置功率和外部組件

圖 3.PIN 二極管開關(guān)。

 

ADI 的新款高功率硅開關(guān)更適合大規(guī)模 MIMO 設計。它們依靠單 5 V 電源供電運行,偏置電流小于 1 mA,并且不需要外部組件或接口電路。圖 4 中示出了內(nèi)部電路架構(gòu)。基于 FET 的電路可采用低偏置電流和低電源電壓工作,因而將功耗拉低至可忽略的水平,并可在系統(tǒng)級上幫助熱管理。除了易用性之外,該器件架構(gòu)還可提供更好的隔離性能,因為在 RF 信號路徑上納入了更多的并聯(lián)支路。

 

ADI高功率硅開關(guān)可節(jié)省大規(guī)模MIMO RF前端設計中的偏置功率和外部組件

圖 4.ADRV9008/ADRV9009 硅開關(guān)。

 

圖 5 并排對比了單層 PCB 設計上基于 PIN 二極管的開關(guān)和新型硅開關(guān)的印刷電路板 (PCB) 原圖。與基于 PIN 二極管的開關(guān)相比,硅開關(guān)所占用的 PCB 面積不到其 1/10。它簡化了電源要求,且不需要高功率電阻器。

 

ADI高功率硅開關(guān)可節(jié)省大規(guī)模MIMO RF前端設計中的偏置功率和外部組件

圖 5.基于 PIN 二極管的開關(guān)設計與硅開關(guān)的并排比較。

 

ADI 的高功率硅開關(guān)能夠處理高達 80 W 的 RF 峰值功率,這足以滿足大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)的峰值平均功率比要求,并留有裕量。表 1 列出了 ADI 專為不同的功率級別和各種封裝類型而優(yōu)化的高功率硅開關(guān)系列。這些器件繼承了硅技術(shù)的固有優(yōu)勢,而且與替代方案相比,可實現(xiàn)更好的 ESD 堅固性和降低部件與部件間的差異。

 

表 1.ADI 新推出的高功率硅開關(guān)系列

ADI高功率硅開關(guān)可節(jié)省大規(guī)模MIMO RF前端設計中的偏置功率和外部組件

 

大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)將繼續(xù)發(fā)展,并將需要進一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅開關(guān)技術(shù)很適合多芯片模塊 (MCM) 設計,將LNA 一起集成,以提供面向 TDD 接收器前端的完整、單芯片解決方案。另外,ADI 還將調(diào)高新設計的頻率,并將引領針對毫米波 5G 系統(tǒng)的相似解決方案。隨著ADI 將其高功率硅開關(guān)產(chǎn)品系列擴展到了 X 波段頻率和更高的常用頻段,電路設計人員和系統(tǒng)架構(gòu)師還將在其他應用 (例如相控陣系統(tǒng)) 中受益于 ADI 新型硅開關(guān),

 

作者簡介

 

Bilge Bayrakci 是 ADI 射頻和微波控制產(chǎn)品部的營銷和產(chǎn)品經(jīng)理。他獲得伊斯坦布爾科技大學電氣工程碩士學位,并擁有 20 多年的半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。他于 2009 年加入 ADI。聯(lián)系方式:bilge.bayrakci@analog.com。

 

 

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