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　　高性能超聲成像系統(tǒng)廣泛應用于各種醫(yī)學場景。在過去十年中，超聲系統(tǒng)中的分立電路已經(jīng)被高度集成的芯片(IC)所取代。先進的半導體技術不斷推動系統(tǒng)性能優(yōu)化及尺寸小型化。這些變革都得益于各類芯片技術，如專用低噪聲放大器、多通道低功耗ADC、集成高壓發(fā)射、優(yōu)化的硅工藝和多芯片模塊封裝。隨著芯片功耗和尺寸減小至原來的20%，。此外，得益于低功耗、高性能硅工藝的發(fā)展，部分波束合成預處理模塊已經(jīng)集成于通用的模擬或混合信號芯片而非專用的數(shù)字處理器。同時，先進的高速串行或是無線接口大大降低了系統(tǒng)布局復雜度，并且能夠?qū)⒈M可能多的RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到系統(tǒng)集成芯片(SOC)、CPU或GPU。當前超聲技術的應用也從特定的放射學診斷擴展到各類便攜式應用，床旁實時監(jiān)測以及醫(yī)療現(xiàn)場就地檢查等各個領域。

　　本應用指南綜述了超聲系統(tǒng)的架構和原理，分析了系統(tǒng)設計的注意事項，綜述了應用于超聲芯片的先進技術，最后講解了醫(yī)學超聲芯片的模擬參數(shù)。

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        注：本應用指南是基于徐曉辰所發(fā)表的書籍章節(jié)及論文翻譯而成。如需轉(zhuǎn)載，請聯(lián)系TI及作者。

（德州儀器，徐曉辰）