FEMiD在十年前出現(xiàn)時，正逢3G興起，對于手機而言第一次有了多模多頻段（MMMB）的需求——事實上在這之后的未來我們會看到，整個RF前端方案的進化都是圍繞多模多頻段進行的。
如果我們回頭看那個時代的PCB，可以發(fā)現(xiàn)布板密度是很低的（與現(xiàn)在以iPhone為代表的高密度布板相比），在絕大多數(shù)情況下給RF部分預留的空間并不小，即便采用傳統(tǒng)的分立PA+DPX/Filter設計也綽綽有余；實際情況也確實如此，即使在FEMiD大行其道之后，包括各大廠商在內(nèi)還是有很多平臺和產(chǎn)品使用分立器件的設計，可見FEMiD并不是當時的唯一選擇。
從技術的角度看，F(xiàn)EMiD的實現(xiàn)難度是并不高的。在當時主導FEMiD市場的供應商以無源器件廠商為主，典型的如Murata和TDK；它們有的自身就有開關器件工藝，有的則選擇從其他廠商購買switch die集成到自己的FEMiD中。譬如早期Murata就選擇集成Peregrine的switch die，后來干脆將其收購。
無源器件+開關的設計相對而言比較簡單，按照行話就是“端口離50ohm都比較近”，匹配起來比較容易；相比之下難度更多在集成和封測工藝上——這恰恰又是日本各無源器件廠商的長項，所以當時FEMiD供應商幾乎為他們所壟斷則不無道理。
那么當時各路有源器件廠商在干嘛呢？
答案是他們正在PA上賺錢賺得不亦樂乎，才沒工夫去搭理這些骨頭上剔肉的集成和封測活兒。
一方面3G的鋪開使得3G PA的市場爆發(fā)，畢竟之前GSM時代用慣了的平移環(huán)或者polar結構用的都是非線性PA（鑒于GSM的衡包絡特性），忽然間對3G的線性PA需求大增，光這么一個市場就夠大家吃飽了
另一方面當時的主流PA供應商諸如RFMD、Skyworks、Renesas、Avago等都是比較純粹的有源器件廠商，在自身缺乏無源器件工藝的情況下也確實沒有必要涉足這樣一個領域。
3G時代對PA的要求遠沒有今天這么變態(tài)，由于只有很少數(shù)幾個band需要支持，所以MMMB PA基本上處于一顆die搞定高頻（雖然按照現(xiàn)在的分類法只能算Middle Band）另一顆die搞定低頻的套路，外圍接口也相當簡單，高頻低頻各一路輸出。
當然他們也并沒有閑著，只是把主要精力投入到另一個方向：PA電源管理。幾乎所有主流供應商都有自己的PA電源管理方案，雖然說大同小異、基本上都是APT方案的優(yōu)化，但是賣PA的時候總是希望能搭售這么一套出去。
此時如果我們看無源器件和有源器件廠商，可謂涇渭分明：無源器件廠商致力于做集成，做MCM（multi-chip-module）；有源器件廠商則主攻RFIC，更多的是做片上集成。簡單一點說就是前者依然是PCB工藝，將不同的die貼裝在一塊小PCB上然后做封裝；后者則是基于半導體工藝，產(chǎn)品盡量單片化，能從一塊wafer上長出來的東西絕不分兩塊。當時做RFIC的幾乎沒有fabless，因為大家都是拼工藝拼制程，誰家都藏著點自家的武林秘籍。
我記得當時對RFIC以及MMIC（monolithic microwave IC）是非常推崇的，認為這是射頻半導體的未來。只有日本廠商依然在啃各種MCM，其中就包括各種FEMiD。
其實除了FEMiD，當時的主流廠商也喜歡用集成化的WLAN/BT/GPS模塊，如果說工藝和制程的話比FEMiD還要簡單——很多時候都不需要做molding，直接用金屬屏蔽蓋封裝即可。IC基本上都是Broadcom、CSR的產(chǎn)品，日本廠商們買來后放在MCM里，加上他們自產(chǎn)自銷的晶振和filter，甚至連容阻感都可以用自家全套，封測也是自家工廠，可以說整個模塊做下來除了主芯片其余都是賺利潤的。
類似的情況在FEMiD上也是如此，除了RF switch（像Murata這種連switch都是自家的），所有的DPX、Filter和匹配器件都是自產(chǎn)自銷以及自家的封測。
如果算一筆總賬，做RF MCM的利潤是相當不錯的。
歐美廠商多是RFIC的忠實擁躉，硅谷那一幫Silicon Run的狂熱分子們自然是看不上MCM這種以集成和封測為主的低技術含量工作，只有一家除外：RFMD。
RFMD作為一家根正苗紅的硅谷半導體公司，卻是做過很多MCM的，之前它家甚至還有一條專門的產(chǎn)品線做RF TRX。在基站行里它家也是有名的喜歡推MCM，我就至少見過它家做的TX/RX MCM（集成了GainBlock、Filter、Mixer）還有DVGA模塊。
我一直覺得RFMD這家公司比較有意思，它的發(fā)跡是靠跟Nokia結盟成為手機RF PA的一方梟雄，但是它的產(chǎn)品線和工藝卻是非常的全；尤其是RF Switch，一張產(chǎn)品列表鋪下來能讓人把眼睛看花。也許當時RFMD喜歡做MCM與它的工藝全面不無關系，而后來在低谷中與TriQuint聯(lián)手東山再起，除了來自TriQuint的BAW Filter外，RFMD的全套PA+Switch也是關鍵——這是后話了。
而在FEMiD時代的大部分時間里，真正普及商用的例子并不多，大多數(shù)依然是定制化的產(chǎn)品。如果我們回看那個時代，GSM依然是主流（尤其在中國和印度這樣用戶劇烈增長、但是所用技術依然滯后的國家），數(shù)據(jù)流量的重要性還遠未達到今天的程度，所用的頻段、制式用兩只手肯定能數(shù)的過來；對于RF設計來說（尤其是對中小廠商而言），最主要的任務不是囊括海內(nèi)做全網(wǎng)通，而是想著法子怎么降低成本。
降成本各有大招：如果量大，那么半導體的成本就呈指數(shù)下降，供貨自然就便宜了；如果量不大、沒法降價，那么就得選更便宜的器件和方案。
對于廣大中小廠商而言，“選便宜貨”是更實惠的：譬如GSM手機就能分開做成EU和US兩個版本（分別對應EGSM+DCS和GSM850+PCS），對PA和Filter就可以都做成窄帶單頻段的了；WCDMA也可以按照銷售區(qū)域的頻段執(zhí)照分布，做成支持不同頻段組合的variant。
而對于大廠來說，有時候做成多個variant并不是最優(yōu)的選擇。由于他們出貨量大，那么做成模塊化的設計有它的好處：設計進一步簡化（工作量轉移到供應商側），量產(chǎn)制程能力可控化進一步提高（模塊Cpk由供應商保證，總比自己設計的級聯(lián)電路Cpk更可控），供應鏈控制也進一步簡化（超過10個器件、不下3家供應商 vs 1個器件、2家供應商）。雖然模塊本身有研發(fā)成本、而且包含了供應商的利潤，但是隨著產(chǎn)量的爬升，降價空間也就越來越大，綜合成本是可以通過產(chǎn)量的提升達到優(yōu)化的。
如此就出現(xiàn)了這樣一番場景：一方面中小廠商們堅持分立器件設計，當時主流的有源器件和無源器件廠商能提供足夠多的選項給他們。另一方面部分大廠商開始進行定制，供應商們則垂涎于大廠的巨大需求額度而參與定制；無源器件廠商們利用自身的集成封裝優(yōu)勢主導了FEMiD，有源器件廠商則在傳統(tǒng)的PA產(chǎn)品線上賺的盆滿缽滿。
大家把酒言歡，你好我好大家好，看這行情再吃個十年不成問題。
直到門口出現(xiàn)了一個做電腦起家的“野蠻人”，還有一個住在它家南邊、成天跟人打官司索要專利費的“狀王”。
未完待續(xù)。
