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    金屬的表面狀況對(duì)封接質(zhì)量具有極大影響，因此封接前對(duì)金屬零件必須進(jìn)行凈化和熱處理，以達(dá)到去除零件表面的油污、氧化層、雜質(zhì)、氣體，降低鐵合金表面層含碳量，消除應(yīng)力等目的。金屬表面形成致密的，與金屬基體結(jié)合緊密的，并具有一定厚度的低價(jià)氧化物層是良好封接的必要條件。為了獲得高強(qiáng)度氣密性封接，對(duì)金屬零件還要進(jìn)行氧化處理。

    (1)金屬材料的清潔處理

    當(dāng)金屬件和封接的玻璃件，按圖紙上的要求制好之后，金屬件首先要進(jìn)行清沽和烘干，以除去金屬表面的油脂、污物。一般清潔處理按下列步驟進(jìn)行：

    機(jī)械凈化→去油清洗→化學(xué)清洗→烘干

    →電化學(xué)清洗

    ①機(jī)械凈化  借助于機(jī)械摩擦來部分地除去材料表面的各種化合物及黏附著的污物。常用的辦法是用砂紙擦，有時(shí)也用肥皂擦洗。

    ②去油  常用堿液和有機(jī)溶液去油。堿液有氫氧化鈉和氫氧化鉀，將之加熱至70~80℃，與油脂發(fā)生皂化作用，從而達(dá)到去油的目的。

    ③化學(xué)清洗  利用零件表面的化合污物在化學(xué)液體中的溶解來達(dá)到清洗的目的，可得到高度清洗的表面。

    ④電化學(xué)清洗  它是將零件浸入特別配置的溶液中通電，使零件表面的金屬和金屬化合物脫離零件，從而獲得高度清洗的表面。

    ⑤烘干  將上述清洗的金屬用蒸餾水沖洗烘干。

    (2)去氣處理

    對(duì)金屬件經(jīng)過清潔處理后，還要進(jìn)行去氣處理。因?yàn)榻饘俨牧显谏a(chǎn)過程及存放期間，內(nèi)部往往含有很多氣體，如C0、H，、He及CO，等。這些氣態(tài)雜質(zhì)的存在，會(huì)使電真空器件和電子元件內(nèi)存在放氣源，在高溫下分解出氣態(tài)雜質(zhì)，破壞電子器件的真空度，沾污工作氣體和工作物質(zhì)，使陰極(或電極)中毒，甚至使電子管或光源失效。其次，未經(jīng)去氣處理的金屬零件的封接處會(huì)產(chǎn)生大量氣泡，影響氣密性及封接強(qiáng)度，甚至造成封接處漏氣或炸裂。所謂去氣處理，即將金屬置于氫氣(濕氫)或真空中進(jìn)行高溫加熱，使金屬內(nèi)部的氣體迅速擴(kuò)散到壓力較低的外部；或使氫氣擴(kuò)散到金屬內(nèi)，取代其他氣體。這一工藝過程稱為燒氫處理。燒氫處理時(shí)，金屬的氫氣在真空排氣時(shí)很容易排去，還可去除金屬表面的氧化層，對(duì)它進(jìn)行還原處理。

    (3)氧化處理

    金屬零件經(jīng)清潔處理和燒氫處理后，還需對(duì)封接部位作氧化處理，以提高金屬與玻璃的潤(rùn)濕性，保證封接界面的結(jié)合質(zhì)量。但在進(jìn)行火焰加熱氧化處理時(shí)，必須嚴(yán)格控制氧化程度，不應(yīng)燒得金屬發(fā)亮，溫度過高致使氧化過度；反之，如氧化不足，氧化膜過薄，封接后會(huì)產(chǎn)生漏氣現(xiàn)象。當(dāng)用火焰加熱進(jìn)行氧化處理時(shí)，最佳氧化層全靠操作者的判斷來獲得(對(duì)于可伐，最佳厚度為氧化后增重0.3~0.7mg/cm2)，即憑經(jīng)驗(yàn)來控制好封接的溫度和時(shí)間。從封接面的顏色就可以知道氧化程度是否合適，封接質(zhì)量是否好。

    對(duì)金屬零件進(jìn)行氧化處理后，在其未冷卻下來前就可使其與玻璃進(jìn)行熔封。在實(shí)際生產(chǎn)中，有兩種情況：一種是氧化后立即與玻璃熔封，如小型芯柱的制造就是如此；另一種是先在氧化處理后的金屬桿上燒上“玻珠”(如在鎢桿和鉬桿上燒“玻珠”)，以后再使玻珠與玻璃零件熔封。燒有“玻珠”的金屬桿與玻璃熔封時(shí)，金屬桿不會(huì)繼續(xù)氧化，有利于得到良好的封接件。

(慧樸科技，huiputech)