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類(lèi)型分類(lèi)：: 科普知識(shí)

數(shù)據(jù)分類(lèi)：: 電子連接器

電子連接器技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

發(fā)布日期：2022-11-26 點(diǎn)擊率：196

為滿(mǎn)足電子整機(jī)便攜、數(shù)字化、多功能、生產(chǎn)組裝自動(dòng)化的要求，電子連接器必須進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長(zhǎng)壽命、表面安裝等方向發(fā)展。介紹了電子連接器技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

小型化是指電子連接器(連接器)中心間距較小，高密度實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能于一體，這也促進(jìn)了連接器產(chǎn)品向微型化和小間距發(fā)展。零部件小型化對(duì)技術(shù)要求較高。這些都需要強(qiáng)大的工業(yè)模具基礎(chǔ)來(lái)有效支持。

現(xiàn)在是一個(gè)信息飛速發(fā)展的世界，人們對(duì)什么樣的信息或技術(shù)的要求越來(lái)越高。隨著信息和通信數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，無(wú)線互聯(lián)已經(jīng)來(lái)到我們每個(gè)人身邊。從智能手機(jī)、智能可穿戴、無(wú)人機(jī)、無(wú)人駕駛、VR現(xiàn)實(shí)、智能機(jī)器人等技術(shù)的應(yīng)用，安裝IC芯片和控制電路的電子連接器的智能化發(fā)展是必然趨勢(shì)，因?yàn)檫@將使電子連接器更智能地掌握電子設(shè)備的使用情況，提高連接器本身的性能，實(shí)現(xiàn)智能無(wú)線橋接。

高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)到兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求高速傳輸電子連接器。

為了適應(yīng)毫米波技術(shù)的發(fā)展，射頻同軸電子連接器已經(jīng)進(jìn)入毫米波工作頻段。

電子連接器技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

大電流也是許多電子連接器的重要發(fā)展方向。雖然短小輕薄、節(jié)能低耗是消費(fèi)電子產(chǎn)品的方向，但以下兩個(gè)方面決定了供電在相當(dāng)多的應(yīng)用中向大電流演變。我們以常見(jiàn)的計(jì)算機(jī)CPU為例說(shuō)明原因:

一是計(jì)算機(jī)性能提高，要求CPU運(yùn)算速度提高，所需晶體管數(shù)量增加，功耗增加，電壓不變時(shí)電流同比增加；

其次，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的降低比例低于電壓。因此，電流的增加也是測(cè)試電子連接器高性能發(fā)展的重要指標(biāo)。

抗信號(hào)干擾和屏蔽，當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高時(shí)，電容和阻抗的影響越來(lái)越明顯。端子上的信號(hào)會(huì)串?dāng)_到相鄰的端子，影響信號(hào)的完整性。另外，接地電容減小了高速信號(hào)的阻抗，使其衰減。在新的連接器設(shè)計(jì)中，每個(gè)信號(hào)傳輸端子相互隔開(kāi)。差分信號(hào)對(duì)可以很好的達(dá)到這個(gè)目的，因?yàn)槊總€(gè)差分信號(hào)對(duì)的一側(cè)都有接地引腳，以減少串?dāng)_。一般情況下，第一層是開(kāi)陣腳的區(qū)域，以分離相鄰的接地端子。下一層是安裝在行間的接地屏蔽。頂層的應(yīng)用將包括圍繞每個(gè)信號(hào)端子的金屬接地結(jié)構(gòu)。這種金屬屏蔽實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸速度和信號(hào)完整性的良好組合。

可靠性和綠色環(huán)保的耐極限環(huán)境。在現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)中，電子連接器可以在超高溫、低溫、振動(dòng)、濕熱和腐蝕性環(huán)境下有效正常地使用，這使得對(duì)原材料的選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和加工工藝有更高的要求。新型耐高溫材料、新型電鍍涂層工藝、彈性較高的合金材料使未來(lái)的連接器能夠更好地適應(yīng)環(huán)境。